미국의 AI 패권은 왜 대만을 벗어나지 못하나?

• 미국 AI 칩은 미국 기업이 설계하지만 최첨단 생산과 패키징이 여전히 대만에 몰려 있고, 애리조나 공장이 두 단계를 모두 넘겨받으려면 2020년대 말까지 기다려야 하기 때문임.
• 애리조나에서 만든 칩도 패키징을 하러 대만으로 돌아가며, TSMC는 2029년 전에 애리조나 CoWoS 라인을 갖추는 것을 목표로 함.
• 대만은 해외 공장 공정이 국내 최첨단보다 2세대 뒤처지게 하는 ‘N-2’ 원칙을 두고 있어서, 최첨단 공정은 대만에서 먼저 나오는 구조가 이어짐.
• 이렇게 대만에 몰린 생산 구조를 두고 ‘대체 불가론’, ‘리쇼어링 해소론’, ‘방패이자 인질론’이 맞서고 있음.
• 미중은 9월 AI 사고 소통 채널에 합의했고, 11월 18~19일 선전 APEC에서 시진핑·트럼프 회담이 예상됨.

배경

• 대만 외교부장 린자룽은 2026년 11월 3일 Foreign Affairs에 「America’s AI Ambitions Depend on Taiwan」을 기고했음.
  • 린자룽은 대만이 세계 최첨단 반도체의 90% 이상을 만들고, 대만 기업이 AI 서버의 약 90%를 조립한다고 주장함.
  • 그는 에너지·칩·인프라·모델·응용의 다섯 층 모두에서 미국이 앞서야 하며, 그러려면 대만이 필요하다고 썼음.
  • 그는 “대만은 미국 반도체 산업을 약화시키지 않았다”고 반박했음.
• 이 기고는 트럼프 대통령이 2026년에도 “대만이 우리 칩 산업을 훔쳤다”는 주장을 되풀이한 뒤에 나왔음.
• 미국과 대만은 2026년 1월 15일 무역·투자 합의 틀을 발표했고, 2월에 최종 서명했음.
  • 대만 기업은 미국에 최소 2,500억 달러를 직접 투자하고, 대만 정부는 이와 별도로 최소 2,500억 달러의 신용보증을 제공하기로 했음.
  • 미국은 대만산 상품에 매기는 상호관세를 20%에서 15%로 낮췄음.
• 시진핑의 9월 백악관 국빈 방문 뒤 백악관은 ‘미중 초지능(SI) 대화’와 SI 사고용 양자 소통 채널을 신설한다고 발표했음.
  • 다음 교류는 11월 중에 열릴 예정임.
• 11월 3일 중간선거에서 민주당이 상원과 하원을 모두 가져갔음.
  • 트럼프는 11월 18~19일 선전 APEC에서 시진핑을 만날 것으로 예상됨.
  • 140억 달러 규모의 대만 무기 판매 패키지는 트럼프가 대중 협상을 이유로 보류해 둔 상태임.

TSMC 첨단 공정은 대체할 수 없다는 주장

• CSIS의 윌리엄 라인시는 대만의 인재 공급망과 첨단 제조 역량을 “다른 어디서도 대규모로 복제할 수 없다”고 CNBC에 말했음.
  • 그는 미국 내 인력 부족과 고비용 때문에 대만 기업의 대미 투자가 예상보다 늦어지고 약속한 규모에도 못 미칠 것으로 봄.
• SemiAnalysis의 스라반 쿤도잘라는 4~5년의 기술 격차 덕분에 실리콘 방패가 2020년대 말까지 강하게 유지될 것이라고 분석했음.
• TSMC CFO 웬델 황은 최첨단 R&D는 제조와 “매우 집약적인 협업”이 필요해서 대만에 남는다고 밝혔음.
• 대만은 해외 공장 공정이 국내 최첨단보다 최소 2세대 뒤처지도록 하는 ‘N-2’ 원칙을 적용하고 있음.
  • 애리조나 공장의 3나노(N3) 양산 목표는 2027년 하반기이고, 2나노·A16 양산 목표는 2020년대 말임.
• 애리조나에서 만든 칩도 첨단 패키징(CoWoS)을 위해 대만으로 돌아감.
  • TSMC 측은 CNBC에 CoWoS 수요가 연평균 80%씩 늘고 있다고 밝혔음.
  • 무어 인사이트의 패트릭 무어헤드는 패키징이 한때 “뒷전”이었지만 지금은 “다이 자체만큼 중요하다”고 말했음.

애리조나 리쇼어링으로 의존을 줄일 수 있다는 주장

• TSMC의 애리조나 투자 계획은 2020년 120억 달러에서 2026년 7월 2,650억 달러로 커졌음.
  • 1공장은 2024년 4분기부터 4나노(N4) 칩을 양산하고 있음.
  • TSMC는 2026년 7월 애리조나에 2나노 이하 공정 공장과 첨단 패키징 공장을 추가로 짓겠다고 발표했음.
• TSMC 임원 케빈 장은 2029년 전에 애리조나에 CoWoS와 3D-IC 역량을 갖추겠다고 밝혔음.
• 미국 상무부는 2026년 1월 15일 배포한 팩트시트에서 대만과의 무역·투자 합의를 ‘미국 반도체 제조 리더십 회복’으로 규정했음.
• 하워드 러트닉 상무장관은 대만 반도체 공급망의 40%를 미국으로 옮기는 것이 목표라고 CNBC에 말했음.
  • 그는 2025년 9월 말 미국과 대만이 생산을 ‘50 대 50’으로 나누자고 대만에 제안했다고 밝혔음.
  • 대만 협상 대표인 정리쥔 부행정원장은 2025년 10월 1일 “그런 조건에 동의하지 않을 것”이라며 이를 거부했음.
• TSMC는 해외 공장 때문에 연결 매출총이익률이 초기에는 2~3%p, 확장 후기에는 3~4%p 낮아질 것으로 제시했음.
• SK하이닉스는 2026년 8월 27일 미국 인디애나에서 40억 달러 이상이 들어가는 HBM 패키징 공장을 착공했음.
  • 이 공장은 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 목표로 함.

‘실리콘 방패’가 대만을 지키지만 미국을 인질로도 만든다는 시각

• 러트닉 장관은 2025년 9월 인터뷰에서 대만이 반도체 생산의 95%를 쥐고 있으면 미국이 대만을 어떻게 지켜주느냐는 취지로 말했음.
• Bloomberg Economics는 대만을 둘러싸고 미중 전쟁이 나면 첫해 세계 GDP가 9.6%(약 10조 6,000억 달러) 줄어든다고 추산했음.
  • 같은 추산에서 첫해 GDP 감소폭은 대만 40%, 한국 23%, 일본 14.7%, 중국 11%, 미국 6.6%임.
  • Bloomberg Economics는 대만이 세계 최첨단 로직 칩의 62%를 만든다고 봄.
• 2021년 미 육군대학원 학술지 Parameters에 실린 「Broken Nest」에서 제러드 매키니와 피터 해리스는 중국이 침공하면 TSMC 시설을 스스로 파괴하는 계획으로 대만을 ‘갖고 싶지 않은 곳’으로 만들자고 제안했음.
• 대만 국가과학기술위원회 주임위원 우청원은 “R&D를 해외로 옮기면 우리에게 위험하다”고 CNBC에 말했음.
• 샘휴스턴주립대의 데니스 웡은 미국이 대규모 이전을 계속 밀어붙이면 대만이 우위를 잃는 것은 “시점의 문제”라고 말했음.

미중 AI 안정성 협의로 위기를 관리해야 한다는 주장

• 컬럼비아대 에리카 로너건은 War on the Rocks 기고에서 미중 SI 대화와 사고 채널을 군비통제가 아니라 ‘신뢰구축조치(CBM)’로 봐야 한다고 분석했음.
  • 그는 협의 범위를 AI가 핵 확전을 부르는 위험으로 좁히고, 수출통제·AI 핵심 투입재·중국 AI 모델 제한 같은 쟁점은 일단 제쳐 두라고 권했음.
  • 그는 2024년 11월 바이든과 시진핑이 합의한 ‘핵무기 사용 결정은 인간이 통제한다’는 원칙을 구체화하는 데서 출발하자고 제안했음.
  • 그는 미군의 대이란 작전 중 AI가 만든 허위 정보 보고서가 미중 전쟁을 “거의 일으킬 뻔했다”는 보도를 위험 사례로 들었음.
• 중국 측 회담 발표문은 AI를 ‘인간의 통제 아래’ 두어야 한다고 밝혔음.
• 백악관 과학기술정책실장 마이클 크라치오스는 국제 대화가 “글로벌 거버넌스로 흘러가선 안 된다”고 밝혔음.
• The Diplomat 기고는 두 정상이 선전 회담에서 군 통신선과 사고 채널을 강화해 우발 사고가 분쟁으로 번지지 않게 해야 한다고 주장했음.

반론과 쟁점

• 대체 불가론과 리쇼어링론은 시간표에서 갈림: 쿤도잘라는 2020년대 말까지 방패가 유지된다고 보고, 웡은 대규모 이전이 계속되면 우위를 잃는 것은 시간문제라고 봄.
• 숫자부터 서로 다름: 린자룽은 대만의 최첨단 반도체 비중을 90% 이상으로, Bloomberg Economics는 최첨단 로직 기준 62%로 제시함.
• 웨이퍼 생산만 옮겨서는 부족하다는 지적이 있음: 애리조나 웨이퍼도 대만에서 패키징되고, 현지 CoWoS 라인은 2029년 전이 목표임.
• 실리콘 방패의 억지력 자체를 낮게 보는 시각도 있음: 유라시아그룹의 아바 선은 중국이 칩보다 미군 전력 균형과 미국의 대만 방위 지원 수준을 더 따진다고 분석함.
• 대만과 미국이 바라는 방향이 엇갈림: 대만은 최첨단 공정과 R&D를 국내에 두려 하고, 미국 상무장관은 공급망 40% 이전을 목표로 내걸었음.
• AI 안정성 협의와 칩 경쟁은 따로 움직임: 로너건은 수출통제를 협의에서 떼어 두라고 권하지만, 대만은 미국과의 무역 합의에 맞춰 AI 칩의 대중 수출 통제를 강화하고 있음.
  • 쿵밍신 대만 경제부장은 상호무역협정에서 한 약속을 이유로 들며 통제 품목 관련 조치 일부가 미국 조치와 맞춰질 것이라고 말했음.
  • 대만 검찰은 2026년 8월 엔비디아·슈퍼마이크로 현지 직원을 포함한 9명을 AI 서버 대중 불법 수출 사건으로 기소했음.

앞으로 볼 것

• 11월 18~19일 선전 APEC에서 시진핑·트럼프 회담이 실제로 열리는지, 대만 문제가 의제에 오르는지 볼 필요가 있음.
• 11월 중 예정된 미중 SI 대화 다음 교류에서 사고 통보 범위가 정해지는지 볼 필요가 있음.
• 2027년 1월 10일 끝나는 미중 무역 휴전이 연장되는지 볼 필요가 있음.
• 민주당이 장악한 의회가 보류된 140억 달러 대만 무기 판매를 밀어붙이는지 볼 필요가 있음.
• 애리조나 2공장의 2027년 하반기 3나노 양산과 현지 CoWoS 구축이 일정대로 진행되는지 볼 필요가 있음.
• 대만이 AI 서버와 최첨단 칩을 수출통제 목록에 올리는 절차를 마치는지 볼 필요가 있음.

해외 반응

Newsthink·Behind Asia·CNBC 유튜브 댓글 가운데 내용 있는 것을 골라 옮김

• SMIC는 아직 TSMC보다 몇 년 뒤처져 있음. 7나노 칩을 만들 수 있는 것과 그걸 대량생산하는 것은 전혀 다른 과제임. — Newsthink 유튜브
• 그래서 여기 대만에서는 TSMC를 흔히 ‘호국신산(護國神山)’이라고 부름. 세계 경제에서 대만의 가치를 엄청나게 키워 줘서 다른 나라들이 대만의 독립을 지켜 주고 싶게 만든다는 뜻임. — Newsthink 유튜브
  • 대만에서는 이걸 ‘실리콘 방패(矽盾)’라고도 부름.
• 1980년대 미일 분쟁은 메모리 반도체 문제였지, TSMC가 만드는 로직 반도체 문제가 아니었음. 메모리는 기술이 비교적 단순한 대량생산품이고, 로직은 고객 설계에 따라 위탁 생산하는 맞춤형이라 만들기가 훨씬 어려움. 미국 기업이 TSMC에 맡기는 이유는 싸서가 아님. TSMC 칩은 오히려 가장 비싼 편임. 미국이 첨단 반도체를 직접 만들지 못하기 때문에 맡기는 것임. — Newsthink 유튜브
  • 사실 미국에도 최대한 빨리 생산 시설을 짓고 있음.
• 미국은 2차대전 때부터 대만에 관심이 있었음. 대만은 ‘가라앉지 않는 항공모함’으로 불렸고, 미국은 그 전략적 중요성 때문에 항복한 일본에 대만 통제권을 내놓게 했음. 물론 지나치게 단순화한 설명이고 한 측면만 본 것임. 요점은 미국이 대만에 관심을 두는 게 새로운 일이 아니고 TSMC 때문도 아니라는 것임(최근 몇 년 TSMC가 이유를 하나 더 보탠 것은 맞음). — Newsthink 유튜브
  • 대만이 미국에 주는 전략적 중요성과 미국이 대만에 제공하는 방위 동맹을 사람들이 잊는 것 같음.
• 반도체는 미국에서 만들기 어려움. 유일한 문제는 TSMC의 근무 시간이 길고, 일부 부서는 3교대이며 전화가 오면 언제든 출근해야 한다는 점임. 아시아에서는 돈만 주면 해결되지만 미국에는 노조가 있어서 기업이 아시아 공장을 그대로 복제할 수 없음. — Newsthink 유튜브
  • 맞는 말이지만 다른 요인도 많음. 첫째, TSMC의 일부 엔지니어는 세계 최정상급으로, 물리·화학 등의 지식을 두루 갖춰 문제를 독립적으로 해결할 수 있고 장비 공급사보다 상황을 더 잘 아는 경우도 많음. 이런 최정상급 엔지니어들은 각자 칩 제조 공정도 매우 잘 이해함. 미국에서는 이런 전문 인력이 비싸고 부족해서 양성하는 데 시간이 필요함. 둘째, 대만은 산업 공급망이 완비돼 있음. 공장을 지으려면 일본·독일·프랑스 등의 매우 전문적인 공급사들이 참여해 통합 작업을 해야 하는데, 이들은 이미 대만에 충분한 서비스 체계와 자원을 갖추고 있음.
  • 미국에도 3교대로 돌리는 기업이 많음. 임금을 훨씬 더 줘야 할 뿐임.
• TSMC는 일본 신공장은 아주 잘 돌아가는데 미국 공장은 골칫거리라고 했음. 공급과 물류뿐 아니라 인력 문제도 있다고 함(기술 인력 부족에 나쁜 업무 습관까지). — Behind Asia 유튜브
• 반도체 팹에서 유지보수 엔지니어로 10년 일하고 은퇴했음. 내가 보는 핵심 문제는 미국 기술자와 엔지니어의 업무 문화임. 필요하면 연장 근무를 할 수 있는지, 비상시 호출에 응할 수 있는지가 관건임. 장비는 멈출 때가 있고 기술자는 특수기동대 같아서 장비가 다시 돌아갈 때까지 집에 못 감. 고장이 잦을 때는 12시간 교대도 흔한데, 노조가 이걸 허용할 것 같지 않고 기술자 수도 모자람. 숙련 기술자가 되려면 수년의 경험이 필요하고 소프트웨어 디버깅, 전기, 기계, 전자를 다 알아야 함. — Behind Asia 유튜브
  • 1981~1996년 AMD와 IBM 메인프레임 시절에 일할 때는 업그레이드·업데이트·문제 해결이 길어지면 회사 바닥이나 자기 자리에서 자는 일이 드물지 않았음. 우리 중 많은 사람이 그랬고, 우리가 그럴 의지가 있던 마지막 세대였을 수도 있음. 회사가 롬니의 베인캐피털에 인수되고 합병되거나 쪼개져 세계 각지의 새 회사들로 넘어가면서 기업 문화가 바뀌었음. 그 과정에서 노동자 전반을 무시하는 방향으로 뚜렷한 변화가 있었음. 문제를 개별 노동자 탓이라고 할 수는 없고, 지금 투자 계층이 보여 주는 노동자 경시와 사람보다 이익을 앞세우는 경제가 문제라고 봄. 미국 노동자를 탓하지 말았으면 함. 이는 폭주하는 자본주의의 종말을 알리는 신호일지도 모름. 추가로, 평균적으로 일주일에 3일, 하루 12.5시간씩 일했고 필요할 때 그 밖의 시간은 초과근무였음.
• ‘생산을 미국으로 되돌리겠다’고 말하는 것과 실제로 해내는 것은 별개라는 또 하나의 증거임. — Behind Asia 유튜브
  • 그래도 이런 기술에서 병목에 걸리지 않으려면 반드시 해야 하는 일임. 기술적 난관을 헤쳐 나가고 있어서 다행임.
  • TSMC 1팹은 2025년 초 칩 생산을 시작했고, 대만의 비슷한 시설보다 수율이 약 4% 높았음.
• 인텔이 애리조나 챈들러에서 세계 최대급 300mm 칩 공장을 운영했으니, 여기서 기술자가 엔지니어가 아닌 팹 인력을 뜻한다면 유능한 사람을 찾기가 그리 어렵지 않아야 함. 엔지니어를 뜻한다면 사정이 다름. 미국 기업과 대학 조직의 아첨 문화 때문에 아시아의 엔지니어만큼 숙련된 인재를 찾기가 사실상 불가능함. 예외일 가능성이 높은 건 MIT·칼텍 졸업생들인데, 이들 대부분은 연구개발 업무로 채용됨. 공정 엔지니어 업무는 보수가 훨씬 낮고 지적으로 충분한 도전이 되지 않아 흥미를 느끼기 어려우므로 관심을 두지 않을 것임. — Behind Asia 유튜브
  • 인텔 인력 중에 TSMC에서 일하고 싶어 하는 사람은 없음. 근무 조건이 열악하고 급여가 낮아서임. 상황이 심각해서 TSMC는 공장을 돌리려고 자사 직원을 취업비자로 데려오고 있는데, 장기적으로 지속 가능한 해법은 아님.
• 미국에 공장을 짓는 비용은 대만보다 30% 더 듦(인건비와 자재비가 높아서). 반면 칩 생산비는 10%만 더 듦(생산비에서 인건비가 차지하는 비중이 낮아서). — CNBC 유튜브
  • 10%라니 말도 안 됨. 에너지가 더 비싸고, 인건비는 50~150% 더 비싸고, 규제 비용도 더 듦. 최소 50%는 더 비쌀 것임. 직접 계산해 보길.
• CoWoS는 아주 첨단 기술이라기보다 매우 섬세하고 손이 많이 가는 공정임. TSMC는 15년간 개발에 힘써 수율 95%를 달성했음. 그러니 TSMC의 노하우와 특허에 돈을 내고 직접 공장을 세워 자체 비용으로 패키징할 의향이 있다면, 이 기술을 이용할 수 있을지는 걱정하지 않아도 됨. 다만 불량이 나면 GPU와 HBM 메모리의 구매가를 합친 만큼 손해를 보기 때문에 수율이 매우 중요함. — CNBC 유튜브
  • 높은 수율을 달성하는 것 자체가 첨단 기술임.
• 대만 엔지니어로서 보는 현실은 분명함. 미국이 못 하는 게 아니라, 대만이 더 잘하고 더 비용 효율적이고 규모도 갖췄기 때문에 공급망이 대만을 따라오는 것임. — CNBC 유튜브
  • 10년도 안 된 과거에 미국에 극초음속 미사일이 없다며 똑같은 말을 했음. 지금은 미국이 세계 선두임. 몇 년만 지나면 반도체에서도 미국이 선두가 될 것임.
• 패키징은 대부분의 보도가 놓치는 부분이라 앞에 내세운 게 좋았음. 덧붙이면, 이게 ‘애리조나에 팹만 지으면 된다’는 서사가 위험 분산 효과를 과장하는 이유임. TSMC는 여전히 CoWoS 대부분을 대만에서 하기 때문에 웨이퍼를 미국에서 만들어도 왕복은 계속됨. 병목은 상류에도 겹쳐 있음. 모든 첨단 웨이퍼에는 ASML EUV 장비가 필요한데 ASML은 네덜란드의 단일 공급사임. 한 나라에 몰린 팹 병목이 한 회사에 몰린 노광 병목, 대부분 한 섬에 몰린 패키징 병목으로 이어지는 구조임. 나머지 두 고리가 집중된 상태에서는 한 고리만 분산해도 큰 도움이 되지 않음. — CNBC 유튜브